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CPUとメモリーを基板の両端に配置した新型携帯ゲーム機「Claw」

この記事のポイント

  1. 実現したこと

    携帯ゲーム機Claw 8 EX AI+が、専用チップIntel Arc G3 Extremeを搭載して発売された。

  2. 実現の仕組み

    CPUとDRAMを基板の両端に配置し、信号のシミュレーションと検証で基板設計を支えた。

  3. 得られた結果

    試作機は2026年1月に初回起動に成功し、その後、AAAゲーム向けの性能調整が進められた。

  4. 従来との違い

    従来機のIntel Core Ultraプロセッサーから、携帯ゲーム向けに設計したSoCへ切り替えた。

携帯ゲーム機の内部基板で、CPUを左端、複数のDRAMを反対側に配置し、中央に冷却機構と信号配線を示した技術イラスト
AI生成画像

携帯ゲーム機Claw 8 EX AI+は、専用チップの採用に合わせて基板内の部品配置を変更した。IntelとMSIはCPUとメモリーを基板の両端に分け、信号品質の検証、冷却、ゲーム向けソフトウェアの調整を組み合わせている。

従来のプロセッサーから携帯ゲーム向けSoCへ

MSIの従来の携帯ゲーム機には、Intel Core Ultra Series 1とIntel Core Ultra 200Vのプロセッサーが使われていた。新型機では、Intelが携帯ゲーム向けに最適化したSoCのIntel Arc G-Seriesを採用した。

この変更に合わせ、IntelとMSIは携帯機の限られた内部空間で、性能、冷却、電力消費、持ちやすさの釣り合いを取るため、基板と冷却の設計を共同で進めた。

CPUとDRAMを離して基板上の空間を確保

Claw 8 EX AI+では、CPUとDRAMを基板の両端に配置した。IntelとMSIの技術者は、この配置によって空間を確保し、熱効率を最適化しようとした。

部品を離す構成では、基板上の信号品質も設計上の課題になる。Intelは信号のシミュレーションと検証を支援し、MSIはその支援が小型の筐体で安定性、効率、性能の釣り合いを取るうえで重要だったとしている。

冷却とゲーム動作をソフトウェアでも調整

基板と冷却の設計に加え、Intelはソフトウェアの最適化によってバッテリー駆動時間を延ばし、高負荷時にも本体が手で持てる温度に収まるようにしたと説明している。携帯機では、ゲームの処理と電力消費が同じ小さな筐体に集中するため、ソフトウェアの調整も使い心地に関わる。

ゲームの実行にはWindows 11のXbox Modeを採用した。IntelとMSIは、システム資源の解放とシェーダーの事前コンパイルによって、ゲーム動作を滑らかにしたと説明している。

初回起動からAAAゲーム向けの調整へ

共Intelは2026年1月、Claw 8 EX AI+の初回起動に成功した。その後はAAAゲームの実行を重視した性能調整と、追加の設計検証を進めた。

こうして開発されたIntel Arc G3 Extreme搭載の携帯ゲーム機は、すでに販売が始まっている。